在PCBA加工中，將嚴格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進行操作，但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞，會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時，在計算錯誤時有時還會損壞設備和電路。1.所有接觸組件和產品的人員均應穿著防靜電服，防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線，且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設備。
那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；2. 要制作鋼網，幫助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；3. 貼片編程，根據提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網上，通過鋼網將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
隨著移動消費型電子產品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統封裝(SiP)，倒裝晶片等應用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業核心的內容。
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