在制作SMT電路板的過程中，它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。可以從該過程中采取三種措施：1.特別是熱風整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導致熱應力導致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機器的過度振動，以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。
接線規則設置：主要設置各種規格的電路接線，線寬、并聯線間距、導線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸，無論接線，接線規則都是不可缺少的一步，良好的接線規則可以保證電路板布線的安全性，滿足生產工藝要求，節省成本。主要是規劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。
PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。高可靠性，通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。這樣設計時間短，效率好。
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