SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。
SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環節都有很多需要注意的細節，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中，我們應該注意的鋼網和PCB段，鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現象。
SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有機器，焊接使其更堅固，不易掉落。就像我們現在經常使用的電腦和手機等高科技產品一樣。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。
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