在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說,需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試,低也要測(cè)一次,以不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。






PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測(cè)試主要包括:ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜,在生產(chǎn)加工過程中,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題,不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進(jìn)行PCB測(cè)試,確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。