S在制作SMT電路板的過程中，它經常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。MT加工過程中出現白點或者白斑有三個主要原因：1.印版受到不適當的熱應力，還會產生白點、白點。2.片材受到不適當的機械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點。3.部分扳手被含氟化學藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點，形成規則的白點(嚴重時可見方形)。
通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。
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