SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。
印刷工藝品質要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現象。孔徑大小符合設計要求。
SMT貼片加工生產設備是的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設備正常運行和組裝質量，就需要保證工作環境符合要求。SMT貼片加工廠生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規程。操作人員應嚴格按"安全技術操作規程"和工藝要求操作。
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